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07/20 2026 近两年，全球电子供应链最大的变局之一，莫过于印度的全产业链突围。不再是单一的手机组装、不再是零散的代工项目，印度正多邦联动、多点发力，从半导体封装、玻璃基板、PCB电路板到电子元器件，全线落地新项目，试图搭建一套完整的本土电子制造体系。数据足以印证其产业扩张速度：印度电子产业产值已逼近13万亿卢比，智能手机稳居该国第一大出口商品。但光鲜的规模数据之下，藏着一个残酷的真相：印度电子制造业本土附... 07/18 2026 AI芯片狂飙时代，先进封装早已成为半导体产业的核心博弈赛场，甚至比晶圆制造更能决定芯片的量产能力与性能上限。就在近期，封测行业传来一则改写产业格局的重磅消息：全球知名封测大厂力成正式官宣，将与芯片龙头博通联手，在新加坡成立面板级先进封装（PLP）合资公司，项目总投资高达4亿美元，将根据建厂进度与资金需求分批落地。这并非一次简单的海外建厂，而是AI封装供应链去集中化、技术路线迭代、全球产能重构... 07/16 2026 2026年，无疑是中国半导体产业加速崛起、质变升级的关键一年。近日，国新办发布2026年上半年国民经济运行核心数据，在一众经济指标中，半导体产业的跨越式增长格外亮眼。产量暴涨、高端赛道爆发、产业投资加码、配套生态全面完善，一系列硬核数据，直观印证了中国芯片产业摆脱被动局面、稳步自主可控的发展态势。从产能规模到技术迭代，从产业落地到生态构建，中国半导体正在跑出高质量发展加速度。产能，是衡量一个... 07/15 2026 器件本体原厂红标：基础型号 + 独立档位分开印刷罗姆原装本体红色标签有一套固定标注规范标签主体仅印刷基础型号 RPI-221，这是该款光电传感器通用基底料号；性能分级字母 A 单独标注在料号旁，不会和 RPI-221 连在一起印刷。这里划重点：字母 A不属于型号后缀，而是元器件光电性能分级档位标识。同一款 RPI-221 会分出多个档位，不同档位对应不一样的光电参数，原厂为统一本体印刷模板，... 07/14 2026 全球汽车半导体行业，正在迎来一场深刻的格局重构。近日，全球顶级汽车零部件与半导体巨头博世官宣重磅进展：其在美国的首座半导体工厂正式启动试生产，同时已与美国商务部敲定2.25亿美元政府资助。这场总投资高达20亿美元的产能布局，不仅是博世自身的战略加码，更吹响了美国本土碳化硅芯片产能突围的号角。从收购改造、资金落地到试产启动，博世这步棋，早已不止是“建厂扩产”这么简单，背后藏着全球新能源汽车、半... |
